據(jù)國外媒體報道，擁有日月光半導體制造股份有限公司和矽品精密兩大芯片封測公司的日月光投資控股，是目前全球最大的芯片封測服務(wù)提供商，在5G大規(guī)模商用之后，他們也有望獲得更大規(guī)模的營收。

產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預計，在5G、人工智能和高性能計算機應(yīng)用的推動下，他們系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的營收，今年預計會增長30%。

日月光投資控股，是由日月光半導體制造有限公司和矽品精密在2016年組建的，目前旗下共有3家公司，另一家是環(huán)旭電子。

日月光目前的主要業(yè)務(wù)是芯片封裝測試和電子產(chǎn)品代工，封裝測試由日月光半導體制造有限公司和矽品精密兩家公司進行，封裝測試也是日月光投資控股主要的營收來源。

今年一季度和二季度，日月光投資控股公司的營收分別為973.57億新臺幣(33.25億美元)和1075.49億新臺幣(36.73億美元)，其中來自芯片封裝測試業(yè)務(wù)的營收分別為662.09億新臺幣和695.16億新臺幣。

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